（301213.SZ）拟发行股份及支付现金收购辽晶电子100%股份并募集配套资金，公司认为双方将形成“软件+硬件”协同效应，进而拓展

　　今日披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购锦州辽晶电子科技股份有限公司（下称，辽晶电子）100% 股份并募集配套资金，股票将于明日起复牌。

　　根据预案，本次拟发行股份数量不超过上市公司发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前60个交易日的上市公司股票交易均价的80%，为48.06元/股。

　　财务数据显示，标的公司2023年、2024年、2025年1-9月（未经审计）的营业收入分别为1.47亿元、1.14亿元、1.32亿元，净利润分别为0.55亿元、0.26亿元、0.41亿元。截至2025年三季度末，标的公司所有者权益约4.75亿元。

　　募集资金投资项目方面，拟围绕重点服务于民用AI边缘端算力、等重要领域方向的，具有高智能、高可靠、强抗毁、长寿命、低成本、低功耗特性的软硬件产品的研制和投建展开。

　　公告显示，辽晶电子成立于2007年，主营业务涵盖军用半导体分立器件、电路及电子元器件的研发、生产和销售，产品涵盖二极管、三极管、集成电路、光电耦合器等，是十大集团的配套供应商，产品广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子以及核物理等领域。

　　产能方面，据辽晶电子官方小程序介绍，现有一条大功率晶体管国军标生产线、一条混合集成电路国军标生产线、一条塑封器件生产线、一条功率模块生产线以及一个国家级电子器件检测试验室，具有年生产分立器件和单片集成电路200万只，塑封器件200万只，光电耦合器50万只，混合集成电路25万只的生产能力。

　　技术方面，辽晶电子拥有34项自主知识产权，包括4项发明专利，是国家级专精特新“小巨人” 企业。

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　　认为，此次整合将产生协同效应：一方面，公司的软件能力可赋能并牵引辽晶电子的硬件技术，加速在无人化、智能化、小型化装备领域的布局，践行其“软件定义硬件”的技术路线。

　　另一方面，通过整合，公司能为军用客户提供从核心元器件到智能系统平台的全链条解决方案，增强客户粘性，并共同拓展民用AI边缘端算力、等民用领域。

　　需要说明的是，目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成，最终交易价格、业绩补偿方案、股份支付与现金支付比例等均未确定。