智通财经APP获悉，10月9日，厦门优迅芯片股份有限公司(简称：优迅股份)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券为其保荐机构，拟募资8.89亿元。

　　招股书显示，作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

　　自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术。

　　优迅股份目前已实现 155Mbps～ 100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发 50G PON 收发芯片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、 FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

　　公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据 ICC 数据，2024 年度，优迅股份在 10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

　　公司本次公开发行股票募集资金（扣除发行费用后）将用于公司主营业务相关项目，具体投资项目情况如下：

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　　财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元人民币;同期，净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元人民币。

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